Цена по запросу
Не является публичной офертой. Доставка оплачивается отдельно.
Линия абразивной подготовки перед ENIG PCB-ENIG-PREP: оборудование для изготовления печатных плат. Inelectro поможет согласовать поставляемое исполнение под изделие и место модуля в технологическом маршруте.
ENIG — иммерсионное золото по химическому никелю — самое требовательное к чистоте меди финишное покрытие. Никель садится на медь автокаталитически, и любая неоднородность исходной поверхности превращается в неоднородность никелевого слоя, а затем в дефект золочения: непокрытие, «чёрная площадка», разброс толщины. Абразивная подготовка задаёт ту самую исходную однородность.
Документация
Спецификация на изделие (PDF)
Каталог: линии производства печатных плат (PDF)
Линия работает лентой. Ключевой эксплуатационный параметр здесь — натяжение ленты: по мере износа оно уходит, пятно контакта меняется, и съём по ширине панели становится неравномерным. В установке натяжение регулируется автоматически, поэтому результат держится стабильным между заменами ленты, а не только сразу после неё. Абразив — керамический или карбидкремниевый, выбор зависит от толщины меди и требуемого рельефа.
Давление и скорость обработки настраиваются, что позволяет вести один и тот же процесс на разных толщинах панели и разных типах меди. Равномерность шероховатости контролируется — это и есть выходной параметр, который потом воспроизводится в качестве ENIG. После абразивной секции идут промывка, финишная промывка деионизованной водой и сушка. Управление автоматическое, с интеграцией в MES.
Ключевые особенности
- Автоматическая регулировка натяжения абразивной ленты
- Керамический или карбидкремниевый абразив на выбор
- Настраиваемое давление и скорость обработки
- Контроль равномерности шероховатости поверхности
- Маршрут: загрузка, абразивная обработка, промывка, DI-вода, сушка
- Интеграция с MES
Применение
Участок финишных покрытий на производстве печатных плат: подготовка медной поверхности непосредственно перед линией иммерсионного никеля и золота ENIG. Применяется на заводах, выпускающих платы под BGA и мелкий шаг, где качество ENIG определяет собираемость изделия.
Технические характеристики
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Тип оборудования | линия абразивной (ленточной) подготовки поверхности |
| Технологический процесс | подготовка меди перед иммерсионным никелем и золотом ENIG |
| Состав линии (типовой маршрут) | загрузка — абразивная обработка — промывка — DI-вода — сушка |
| Абразивный материал | керамический или карбидкремниевый |
| Натяжение абразивной ленты | автоматическая регулировка |
| Регулируемые параметры обработки | давление, скорость обработки |
| Контроль качества | контроль равномерности шероховатости |
| Система управления | автоматическая, с интеграцией в MES |
| Обрабатываемые изделия | PCB, FPCB, керамические подложки, полупроводниковые подложки |
Как подготовить запрос
Согласованный пакет запуска: спецификация, документы модуля, программа пилотной партии и акт результатов. Укажите модель, количество, задачи участка и данные изделия. Цена, состав поставки и актуальный срок согласуются по запросу.
