Цена по запросу
Не является публичной офертой. Доставка оплачивается отдельно.
Линия усиленного микротравления PCB-ME-PLUS: оборудование для изготовления печатных плат. Inelectro поможет согласовать поставляемое исполнение под изделие и место модуля в технологическом маршруте.
Усиленное микротравление отличается от стандартного не химией, а гидравликой и глубиной обработки. Зона распыления в линии увеличена, рабочее давление повышено — за счёт этого раствор пробивает пограничный слой на поверхности меди, и микрорельеф получается глубже и однороднее. Такая поверхность нужна там, где адгезия критична: под жидкую фотополимерную паяльную маску, под финишные покрытия и под ламинирование на ответственных изделиях.
Документация
Спецификация на изделие (PDF)
Каталог: линии производства печатных плат (PDF)
Глубокая обработка требует более жёсткого контроля, иначе легко уйти за допуск по толщине меди. Поэтому в линии предусмотрен контроль величины снятия меди, а параметры травильного раствора активно стабилизируются — концентрация и состояние ванны удерживаются в рабочем окне, а фильтрация снимает продукты реакции и взвесь. Без этого при высоком давлении скорость съёма плывёт быстрее, чем в стандартном режиме.
Маршрут прохода тот же, что у стандартной линии: загрузка, обезжиривание, микротравление, промывка, сушка — то есть установка встраивается в участок без перестройки логистики. Управление автоматическое, с интеграцией в MES: рецепты, фактические параметры и архив по партиям передаются в систему управления производством.
Ключевые особенности
- Усиленная зона распыления и повышенное рабочее давление
- Равномерная глубокая микроструктура медной поверхности
- Контроль величины снятия меди
- Фильтрация и стабилизация параметров травильного раствора
- Маршрут: загрузка, обезжиривание, микротравление, промывка, сушка
- Интеграция с MES
Применение
Усиленная подготовка меди перед ламинированием фоторезиста, нанесением паяльной маски и финишным покрытием. Востребована на производствах плат с повышенными требованиями к адгезии маски и к стойкости покрытия при термоциклах и многократной пайке.
Технические характеристики
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Тип оборудования | горизонтальная проходная линия мокрого процесса |
| Технологический процесс | усиленное микротравление меди |
| Состав линии (типовой маршрут) | загрузка — обезжиривание — микротравление — промывка — сушка |
| Зона распыления | усиленная |
| Рабочее давление распыления | повышенное относительно стандартной линии микротравления |
| Результат обработки | равномерная глубокая микроструктура поверхности |
| Контроль процесса | контроль величины снятия меди |
| Обработка раствора | фильтрация и стабилизация параметров |
| Система управления | автоматическая, с интеграцией в MES |
| Обрабатываемые изделия | PCB, FPCB, керамические подложки, полупроводниковые подложки |
Как подготовить запрос
Согласованный пакет запуска: спецификация, документы модуля, программа пилотной партии и акт результатов. Укажите модель, количество, задачи участка и данные изделия. Цена, состав поставки и актуальный срок согласуются по запросу.
